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TGF-IXS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, der sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße ermöglicht. Das Material besteht aus einem mehrlagigen silikonfreien Akrylat mit Keramikfüllung und bietet eine hohe thermische Leitfähigkeit von 2 W/mK. Es ist extrem weich und formanpassungsfähig, was einen optimalen thermischen Kontakt schon bei sehr geringem Druck ermöglicht. Das Material ist auch vibrationsdämpfend und leicht vorzumontieren durch Selbsthaftung. Es ist einseitig selbsthaftend und wird in verschiedenen Dicken und Formen geliefert. Anwendungsbereiche sind unter anderem die thermische Anbindung von SMD-Bauteilen, Through-hole-Vias, RDRAM-Speicherbausteinen und Bauelementen an Heat Pipes in Automotiveanwendungen, Notebooks, Medizintechnik und Industriecomputern.

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Description

TGF-IXS-NS ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger, silikonfreier Gap-Filler, der sehr gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße...

Technical Information

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