Circuitos_rigiflex_1 .pdf (120.3 KB)

Los circuitos rigiflex se clasifican en dos tipos, Flex to install (también conocido como Semiflex) y Rigiflex. El Flex to install solo tiene flexiones en la instalación y no necesita soportar muchas flexiones, mientras que el Rigiflex es más complejo y tiene un núcleo central de Poliimida con cobre laminado en ambos lados. La norma de referencia para los circuitos impresos rigiflex es la IPC-6013, que define cinco tipos diferentes de circuitos flexibles. En el diseño de circuitos rigiflex, es importante considerar factores como la estabilidad dimensional, la absorción de humedad y la complejidad de la manipulación de los materiales. Se deben aumentar el mínimo anular ring y poner tear-drops en las uniones pista-pista y pista-pad, y se deben distribuir los conductores de manera uniforme en las zonas flexibles. La simulación mediante fabricación de maquetas también es útil para evitar errores. Los materiales utilizados en los circuitos rigiflex incluyen Poliimida, cobre electro depositado y adhesivos termoplásticos. El grosor del material base varía desde 12 hasta 125 µm, y la rigidez es proporcional al cubo del grosor. Se recomienda utilizar Kapton de 50 µm para el material base y 25 µm para el cover layer.